- ECS-240-8-48-CKY-TR緊湊型晶體非常適合LoRa WAN應用 2023-04-13
ECSInc.的表面貼裝SMD晶體為用戶提供了一種解決方案，可為各種應用提供長期穩定性和可靠性。表面貼裝功能允許您的器件封裝時，將引腳直接焊接到電路板表面的焊盤上。SMD晶體提供定制和標準頻率，非常適合以下應用:微處...
- MTRONPTI推出具有代表性意義的新一代集成電路高Q晶振 2022-05-20
MTRONPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件。焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化，從而實現高電路板級初始產量和可靠的性能。MtronPTI已經成功轉換了50多種不同...
- NX1610SA-32.768K-STD-MUD-2晶體 2019-07-04
NX1610SA-32.768K-STD-MUD-2晶體超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。超小型?薄型。（1.61.00.45mm）。在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回...
- ABRACON CRYSTAL,AB26TRB晶振,ROHS 2019-04-29
ABRACON晶振型號眾多，各式各樣的晶振產品也不計其數，頻率有從低頻做起到高頻。均可按照客戶要求訂做。AB26TRB晶振具有低成本的SMD型成型引線，出色的抗沖擊性，可支持回流焊接，有著消費者應用的低成本。IR回流能力...
- 時鐘晶體振蕩器無鉛焊接 2019-04-01
時計用水晶発振器の鉛水晶はんだ付けは、2700はんだ付けとも呼ばれます。つまり、赤外線溶接です。條件條件によっては製品の特性が低下することがありますので、下記の條件で使用してください。＊10秒で260℃以下、60...
- 哪些因素會導致晶振產品特性受影響 2019-03-29
在晶振使用或者是晶振焊接過程中，都會遇到許許多多的問題,焊接問題有時候會焊接不上,晶振產品掛不住在板子上,渥焊,假焊都是有可能的.晶振焊接上去帶不動板子正常工作,又或者焊接過程中的失誤導致晶振在焊上板子之后偏...
- 晶振為什么會不起振？ 2017-03-07
通常在焊接過程中或者使用過程中,都經常會出現晶振不起振.那到底是什么原因使得晶振會停振呢.1.如果晶振出現停振或者不能進行振蕩,首要的問題就是應該對集成電路進行檢查.晶振與集成電路不匹配,或者復位程序錯誤,這樣...
- 貼片晶振焊接順序 2016-01-21
隨著電子科技的發展，市場的需要，插件晶振漸漸被貼片晶振給取而代之，常規的貼片晶振規格有2.0*1.2mm，2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,6.0*3.5mm,5.0*7.0mm.貼片晶振也是有分2腳陶瓷面晶振,及4腳金屬面晶振...
- 焊接晶振時你不知道的秘密！ 2014-11-06
今天我們大致來了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項，很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣，特別是在焊接貼片晶振的時候，比如有一次我去客戶工廠處理問題，這個客戶是生產游戲機產品的，使用的是插件型石英晶振...
- 晶振不起振的因素和晶振如何進行清潔 2014-04-28
通常我們認為晶振不起振的原因可能是焊接方式不正確，或者是晶振在上線之前摔落過，從設計角落來講，如果精工晶振從高度75cm落到硬質木板上三次，按照設計是不會出現什么問題的，日系產品知名品牌都是如此的，例如愛普...
- 石英晶振的焊接方式和保存條件 2012-10-17
石英晶體的心臟部件為石英晶片，它隨晶體頻率的增加而變薄，因此對于中、高頻晶體在使用
- 手機晶振26MHZ 2012-05-17
手機中用到的26M石英晶振一般都是應用于手機中的藍牙，wifi，USB等通訊類的器件。26M晶振廣泛應用于消費類電子，一般都為貼片晶振較多。關于26M貼片晶振如何焊接？首先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風槍使用小嘴噴頭，溫...
- 要想生產出高質量的電子產品我們必須掌握回流焊的技術特性 2012-05-16
隨著電子工業的快速發展，電子系統微型化、集成化要求越來越高，電子產品趨勢也不斷像SMD轉型，更傾力于小型化。在表面貼裝技術中經常出現因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導致的電子產品質量不合格。焊接工藝的...
- 多引腳貼片晶振的焊接拆裝方法 2012-05-16
隨著電子生產工藝的不斷進步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來越高，晶振的發展趨勢不僅向SMD發展，更向輕薄，性能穩定等一主題蔓延。掌握表面貼裝元器件以及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法對于從事電子專業的...
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