通常我們認為晶振不起振的原因可能是焊接方式不正確，或者是晶振在上線之前摔落過，從設計角落來講，如果精工晶振從高度75cm落到硬質木板上三次，按照設計是不會出現什么問題的，日系產品知名品牌都是如此的，例如愛普生晶振，西鐵城晶振，KDS晶振，以及村田晶振都有相同的特性。但是我們為什么又要時常防止晶振摔落了。因為根據落下來的不同條件因素而異，以及生產廠家選擇的材質和芯片來講，晶振內部的石英芯片可能會受到損壞。導致無法正常起振。那么往往讓我們容易忽視晶振不起振的一個原因是什么呢？
     晶振為什么要在無塵車間生產？這個問題也間接性的指引我們找到了最容易讓我們忽略晶振不起振的一個線索。晶振有時會因為灰塵而發生不振動的慢性不良，所以零缺陷成為了重點。泰河公司從生產線的構造階段開始，以不產生灰塵，并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優設計，達到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK?常年實踐下來的獨特的非密封包裝“cap chip”的構造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構造，可以最大限度利用基板面積，使產品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實現低ESR的同時，兼備高經濟性。以上針對于插件晶振而言。
    對于貼片晶振，與電阻電容器的芯片不同，在內部對石英芯片進行了密封保護，因此相比插件來說，更抗摔。

    晶振要如何進行清潔了。電子市場對晶振的要求是越小越薄，那么可想而知，內部的芯片也將是愈小愈薄。晶振產品的頻率與超音波清潔器相近，因此會產生共振從而導致又小又薄的石英芯片受損。因此要盡可能的減少采用超音波清潔器對晶振的清洗。
    如果想要超音波清潔器給晶振進行清洗，除非你能掌握到兩種的頻率不一樣，不讓兩者產生共振導致破碎。從而講到我們在焊接晶振的時候需要注意到哪些小環節了。
    1，有些工廠會將32.768K晶振的外殼焊接在板子上,以此來屏蔽信號產生的干擾。這樣的結果會導致晶振因焊接時間太長，從而將晶振內部的焊點融化，內部結構晶片傾斜碰殼而短路。晶振的芯片在石英晶振內部可是懸空的。最好的方法，可以在PCB上設有兩個針孔使用銅線捆綁晶振。或者使用橡膠粘結劑進行。前提是不影響電路板上其他元器件正常運行。

    2，大多數客戶采購的32.768K圓柱晶振，或者其他頻率的圓柱晶振，想要做彎腳晶振來使用。因為市場上彎腳圓柱晶振的和普通圓柱晶振的價格相差太遠，人們都直接采購圓柱晶振，要工人加工能彎腳晶振。在這里，泰河有必要提醒，圓柱晶振最佳的彎曲度是用手指捏住圓柱晶振的外殼，用鑷子夾住離晶振基座底部3mm以上的引線處，用鑷子夾住彎曲引線成90度，不要用力拉引線。用力拉引線可能造成引線根部的玻璃子破裂，而產生漏氣導致電氣性能損壞。如果漏氣了，石英晶振也就基本報廢了，不能使用了
    本文我們分析了最容易導致晶振不起振的一個因素和晶振如何清潔，以及焊接晶振時候需要注意的一些小環節。新補充的內容，大家有學到更多嗎？