陶瓷濾波器作為收音機中必不可少的電子元器件,一直都對于質量有著一定的要求.與工業中的其他聲表面濾波器一樣,陶瓷濾波器使用燒紙的厚膜銀金屬化.通常選擇用于附接到電路板的焊料合金,其中的錫成分可以在焊料回流工藝期間與銀金屬化相互作用.
如圖1所示，熔融錫將與金屬化層中的銀結合，耗盡銀金屬化層的厚度，這種情況被稱為“清除”。如果銀清掃嚴重，則可能發生濾波器的操作故障。由于過多的熱量和停留時間，錫的銀清除會加劇。

陶瓷濾波器通常使用焊膏安裝。為了最大限度地減少過濾金屬化中的銀清除，建議使用含銀合金。兩種常見的含銀合金是62Sn/36Pb/2Ag和62Sn/36Pb/1.4Ag。如果需要無鉛焊料，可以使用96.3Sn/3.7Ag共晶焊料。非含銀焊料合金已成功使用。但是，不鼓勵使用它們，并且需要嚴格遵守本文檔中概述的其他焊接指南。銀施加過程使得濾波器邊緣附近的金屬化不像金屬表面中心的金屬化那樣厚。圖2顯示了這種現象的細節。

我們建議為PCB設計焊接掩模和焊接施加方法，以防止焊料接觸聲表面濾波器邊緣。間隙為0.030“是理想的，0.010”是絕對最小值。沒有必要將濾波器的整個底面焊接到地面。這將導致濾波器漂浮在焊料上，由此產生的運動可能導致輸入或輸出短路。通過在濾波器下方的大地面區域中創建網格（或棋盤）抗蝕劑圖案，可以顯著減少這種影響。抗蝕劑網格降低了表面內聚力并防止濾波器浮動，如圖3所示。

焊膏應放置在網格圖案中，接地層為0.004“/0.006”，I/O焊盤為0.006“/0.008”。SAW濾波器可以使用兩種類型的屏蔽中的一種。第一種類型是環繞式盾牌。這種類型的屏蔽不需要焊接到PCB。第二種類型是Ls形屏蔽，應使用.006“-.008”焊料焊珠焊接到位。如果濾波器使用金屬屏蔽，則屏蔽焊珠應為0.006“/0.008”高。差異焊膏厚度是不可能的，建議所有區域使用0.006“焊料厚度。由于陶瓷濾波器是表面貼裝器件，因此在I/O焊盤上涂抹過量焊料以在前表面上形成焊料圓角既不必要也不可取。如前所述，銀金屬化在濾光片的邊緣較薄。在前表面上形成的圓角可能會損害濾光片前邊緣的金屬化。
當重新流動金屬化部件時，回流爐提供更大的熱均勻性。但是，在創建和調整烘箱回流曲線時需要小心，以使進口晶振組件不會受到加速銀清除的溫度。當考慮這些濾波器的大熱質量時，這尤其具有挑戰性。執行此過程的最佳技術是將熱電偶連接到濾波器附近，并在濾波器重新流動時運行濾波器的溫度曲線。濾波器主體的溫度不得超過265ºC，并且不得超過240ºC超過45秒。見圖4。