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首頁進口晶振加高晶振,HSX751S晶振,7050貼片晶振,HELE晶振

加高晶振,HSX751S晶振,7050貼片晶振,HELE晶振

產品型號：66564572
晶振頻率：6.000~100.000MHZ
晶振尺寸：
產品應用： 最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性

　　加高晶振,HSX751S晶振,7050貼片晶振,HELE晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

晶振各項參數	符號	HSX751S貼片晶振參數規格說明	需知條件
額定頻率范圍	f_nom	6.000MHz ~ 100.000MHz	基頻對于超出標準的規格說明，請聯系我們以便獲取相關信息。
儲存溫度	T_stg	-40°C ~ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ~ +60°C
激勵功率	DL	10µW typ.(100µW Max.)	推薦:1µW ~ 100µW
頻率公差	f_tol	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明，請聯系我們以便獲取相關的信息。
頻率溫度特征	f_tem	±10 ppm,±20 ppm,±30 ppm或±50 ppm(-20 + 70°C) ±30 ppm或±50 ppm(-40 + 85°C)	對于超出標準的規格說明，請聯系我們以便獲取相關的信息。
負載電容	CL	Series,12pF,16pF,20pF or Specify	對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息.
串聯電阻（ESR）	R1	如下表所示	-40°C to +85°C, DL = 100µW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

　　自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產品與SON產品
　　在焊接陶瓷封裝產品和SON產品(陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
　　產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上

　　深圳泰河電子公司主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子即:石英晶體諧振器,(DIP晶體和貼片晶振).石英晶體振蕩器(SMD OSCILLATOR) 和石英晶振控制振蕩器(SMD晶振VCXO壓控晶振).泰河電子公司擁有超過10年以上的生產經驗.秉持著持續開發與專業技術支持.提供使用者最佳的解決方案及最好的服務品質.產品廣泛用于移動通訊機,數字電視,計算機周邊產品,數碼產品,GPS,通信基站.等高科技產品.其中我司的SMD陶瓷中頻濾波器,SMD陶瓷諧振器等晶振,在通訊機和高檔次游戲機上使用時與日本村田（MURATA）公司性能兼容,體積小,高性能,超薄型.我們擁有日本先進生產技術和技術人員,從韓國SANSUNG公司,SUNIC公司,日本HAMAI公司引進劃片,成模,研磨,檢測.等高精密的自動設備,構造成現代化完美的機械化生產線,從而提高了產品合格率、可靠性、一致性，成本大大降低.同時,我們還擁有一支服務誠懇,兢兢業業,及具競爭意識的銷售團隊,產品主要銷往新加坡,馬來西亞,巴西,澳大利亞,美國,加拿大等國家.我們的銷售與生產完美的融為一體.

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