SSP-T7-F——精工超輕薄貼片晶振
來源：http://www.lida00.cn 作者：taiheth 2013年04月10
SSP-T7-F精工晶振是專門為超低消耗電力微控制器用而開發、準備的表面貼片型発振子晶振。
通過與大型微控制器生產廠家建立協作關系，從而實現了低消耗電力化。
■注意事項
SSP-T7-FL的規格為超低消耗電力微控制器專用。為了避免發生振蕩故障，普通的微控制器請不要使用本產品。
■特點
?與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF）產品相比，可將待機時的消耗電力削減到原有的1／10。
?厚度為1.4mm的薄型產品
?適用于高密度安裝的SMD型產品
?內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振
?優良的耐沖擊性、耐熱性
?符合RoHS指令
■用途
最適用于降低待機消耗電力(家電）、延長電池驅動設備的使用壽命
|
照片 ■外形寸法 |
■規格
|
正在載入評論數據...
相關資訊
- [2024-08-26]黑神話悟空的爆火居然有7AD0080...
- [2024-05-20]Suntsu振蕩器SGO12S-10.000M系列...
- [2024-03-08]JAUCH在電動賽車領域中大放異彩...
- [2024-03-07]Cardinal晶振使用雙源方法有效測...
- [2023-10-11]關于領先全球的Transko晶振公司...
- [2023-10-09]MTI-Milliren晶振提供的定制解決...
- [2023-10-08]領先同行的富士晶振在電動車充電...
- [2023-06-21]低抖動振蕩器AK2APAF1-156.2500...
