Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,

    石英晶體諧振器存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD歐美晶體產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    ?（1）柱面式產品和DIP產品
    型號 焊接條件
    [ 柱面式】
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP晶振 ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
質量政策
    瑞康晶振通過6.0x3.5貼片晶振產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措。制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱。
    瑞康晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、進口石英晶體產品及服務。Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
    瑞康晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色6035mm石英晶體諧振器產品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗證.

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