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首頁歐美晶振 MTRONPTI晶振MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶振

MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶振

產品型號：53569274
晶振頻率：12-54MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0*0.65mm
產品應用： 2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(...

　　MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶振，MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開關，數字可調諧和低噪聲/惡劣環境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態功率放大器。
MtronPTI石英SMD晶體與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯網數據定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
一對一的技術關系，廣泛的表征和長期應用支持使MtronPTI成為降低下一個通信系統或儀器項目風險并降低成本的首選。MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。

　　2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

MTRONPTI晶振規格	單位	M1252晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12-54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40 °C - +85 °C	裸存
工作溫度	T_use	-20 °C - +70 °C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 50× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.lida00.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18 pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    四腳小型貼片晶振的存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    2520編帶式包裝晶振安裝時的注意事項
    耐焊性，MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶振
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和臺灣進口石英諧振器
    型號焊接條件
    [ 柱面式 ]    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s     請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]    CA-301    [ DIP ]    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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